積塔半導體(tǐ)再獲80億元融資

    積塔半導體(tǐ)作(zuò)為(wèi)中國電(diàn)子信息産業旗下子公司，為(wèi)中國10大(dà)集成電(diàn)路設計(jì)公司之一。積塔半導體(tǐ)專注模拟電(diàn)路、功率器(qì)件所需的特色生(shēng)産工藝研發與制(zhì)造，是國內(nèi)最早從事汽車(chē)電(diàn)子芯片、IGBT芯片制(zhì)造企業，在模拟電(diàn)路、功率器(qì)件芯片代工領域具有(yǒu)領先地位。積塔半導體(tǐ)緻力于成為(wèi)我國車(chē)規級功率半導體(tǐ)制(zhì)造龍頭企業，在第三代半導體(tǐ)制(zhì)造領域具備領先優勢。

    2019年4月24日，積塔半導體(tǐ)A輪增資簽署協議，A輪增資後積塔半導體(tǐ)注冊資本由6.05億元增加至40億元。

    2020年初，彙通(tōng)行(xíng)公司啓動積塔半導體(tǐ)B輪增資産權經紀代理(lǐ)業務，根據企業實際情況和(hé)融資目标制(zhì)訂增資方案及交易條件，項目于2020年10月底順利在産交所公開(kāi)披露。由于期間(jiān)增資方案及投資方的戰略性調整，本輪增資由原定募集資金20億元增加至80億元。

    積塔半導體(tǐ)B輪增資于2021年11月26日，順利在産交所完成國資交易程序，引入國家(jiā)基金、産業投資人(rén)、地方基金等16家(jiā)投資方，增資募集資金達人(rén)民币80億元。

    本輪增資完成後，積塔半導體(tǐ)彙集各方優勢資源,進一步完善公司治理(lǐ)體(tǐ)系,完善産品布局，依托中國電(diàn)子信息産業集團平台，完成集成電(diàn)路資源整合，提升工藝制(zhì)造，打造國內(nèi)電(diàn)路芯片制(zhì)造優秀企業品牌。

    彙通(tōng)行(xíng)作(zuò)為(wèi)此次增資的專業經紀機構，通(tōng)過多(duō)次與積塔半導體(tǐ)溝通(tōng)協商，制(zhì)訂并及時(shí)協助調整交易方案，助力中國電(diàn)子信息産融結合的發展規劃，為(wèi)半導體(tǐ)國産替代作(zuò)出貢獻。